Fondations embarquées¶
Toute architecture IoT est contrainte par le matériel — comprendre ces contraintes avant d'écrire une seule ligne de code est la marque du professionnel.
Concevoir un système IoT industriel, c'est d'abord accepter une réalité physique : les nœuds qui collectent, traitent et transmettent les données sont soumis à des contraintes radicalement différentes de celles d'un serveur en datacenter. Quelques dizaines de kilooctets de RAM, une batterie de 1 000 mAh censée tenir deux ans, un processeur cadencé à 80 MHz — et pourtant il faut garantir la fiabilité, la sécurité et l'interopérabilité.
Ce chapitre pose les fondations. On y découvre les contraintes fondamentales qui pèsent sur tout système embarqué, les familles de processeurs et leurs compromis, les modèles d'exécution (bare-metal, RTOS, Linux embarqué), le rôle du FPGA dans les architectures IoT haute performance, la gestion de l'énergie de bout en bout, et les réalités industrielles du cycle de vie matériel. La synthèse finale montre comment ces contraintes matérielles dictent directement les choix logiciels : protocoles, bibliothèques, stratégies de communication.
Ces fondations sont transversales à l'ensemble du parcours : on y reviendra constamment dans les sections suivantes, de la sélection de plateforme au déploiement de firmware signé.
UE couvertes : ELE101 (composants électroniques), ELE103 (traitement du signal analogique), ELE102 (signal numérique), ELE119 (DSP et architectures reconfigurables)
Parcours¶
| # | Chapitre | Contenu |
|---|---|---|
| 01 | Contraintes des systèmes embarqués | Mémoire, énergie, temps réel, coût |
| 02 | Architectures processeur | ARM Cortex-M/A, RISC-V, jeux d'instructions |
| 03 | Bare-metal, RTOS et Linux embarqué | Modèles d'exécution, déterminisme, écosystèmes |
| 04 | FPGA et logique reconfigurable | Architecture FPGA, SoC FPGA, cas d'usage IoT |
| 05 | Gestion de l'énergie | Modes veille, harvesting, dimensionnement batterie |
| 06 | Cycle de vie matériel | Obsolescence, certifications, MTBF, production |
| 07 | Impact sur l'architecture logicielle | Footprint, latence, connectivité intermittente |